Schliffbild: Thermo Array (Bild WE)
Würth Elektronik fertigt seit dem Jahr 2000 für Automotive Anwendungen, z.Bsp. Getriebesteuerungen, dünne TWINflex ® 4-Lagen Microvia-Leiterplatten auf Aluminium Heatsink in unterschiedlichen Größen und Formen in Serie.
Thermo Microvia Array für TO220 (Bild WE)
Die Highlights dieser HeatSink Technologie:
- spezifiziert für Umgebungs-
temperaturen von -40°C bis
+125°C
- dünne Leiterplatte für gute Wärme-
leitung und hohe Zyklenfestigkeit
- HeatSink Applikationen bieten ein
optimiertes thermisches Manage-
ment
- unterschiedliche HeatSink-Dicken
möglich
TO220 auf Thermo Microvia-Array (Bild WE)
- im Kern befindet sich Aramid-Epoxy
für eine CTE Kontrolle oder aber
FR4 Material
- die buildup-Lagen sind aus RCC
mit hoch Tg-Epoxy oder aber aus
FR4 Prepreg Material
- photosensitiver Lötstopp,
Oberfläche chem. Ni/Au
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