Circuits imprimés rigides simple et double faces
Fabrication selon les paramètres standards : votre avantage direct
- Économie de temps et de coûts grâce au raccourcissement du design et du travail de préparation.
- Optimisation du rendement pour les deux parties
- Communication nette et explicite
- Transition stable du prototype à la fabrication en série
| Caractéristiques | Valeurs |
|---|---|
| dimensions max. du circuit | 570 x 500 mm |
| épaisseur du circuit |
max. 2,4 mm* min. 0,6 mm |
| épaisseur du cuivre (cuivre de base) | 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm |
| matériaux | FR4 (TG 135, TG 150, TG 170) |
| traitements de surface |
HAL avec ou sans plomb, Ni/Au chimique, étain chimique, argent chimique |
| dia. de perçage mini (outil) | 0,25 mm |
| isolation / largeur de piste mini |
100/100 µm |
| Aspect Ratio (dia du trou : épaisseur du circuit) | 1 : 8 |
| impression supplémentaire |
sérigraphie bouchage de vias vernis épargne |
| * autres valeurs sur consultations |
| Documentation | Norme |
|---|---|
| Certificat de contrôle de réception | Selon DIN EN 10204 |
| Certificat de contrôle usine |
Selon DIN EN 10204 Contrôle selon IPC-A-6011 |
| Contrôle du premier échantillon « Standard » |
Selon DIN EN 10204 Contrôle selon IPC-A-6011 |
| Contrôle du premier échantillon « détaillé » |
Selon DIN EN 10204 Contrôle selon IPC-A-6011 |