Argent Chimique
Données importantes :
- Immersion Silver
- Epaisseur Ag : 0,2 – 0,4 µm
- Temp. du procédé ~ 50 °C
- Stockage : 12 mois
Nickel Or Chimique (ENIG)
Données importantes:
- Electroless Nickel Immersion Gold
- Epaisseur Au 0,05 – 0,1 µm
- Epaisseur Ni 4 – 7 µm
- Temp. du procédé ~ 80 °C
- Durée de stockage maximum: 12 mois
Étain Chimique
Données importantes :
- Immersion Tin
- Eapisseur Sn 0,7 – 1 µm (max. 1,2 µm)
- Temp. du procédé ~ 70 °C
- 6 mois de stockage
Advantages:
- Surface plane
- Très bon mouillage
- Pas de coût supplémentaire par rapport au Sn/Pb selectif
- Bonne soudabilité
- Soudure avec ou sans plomb
- Approprié à plusieurs procédés de Soudures successifs
Advantages:
- Finition compatible avec de multiple applications
- Pas de perte de cuivre pendant la soudure, le Nickel formant une barrière de diffusion
- Surface plane
- Soudure : possible plusieurs fois, avec ou sans plomb
- Stockage possible entre 2 procédés de soudure
Advantages:
- Surface plane
- Bonne soudabilité
- Approprié à la technique „Press fit connection“; pas de formation de limaille.
Inconvénients :
- Stockage limité entre deux procédés de soudure successifs
- Possible ternissement de la surface
Inconvénients :
- Relativement cher
- Emploi limité en combinaison avec la technique „Press Fit Connection"
Inconvénients :
- Sensible aux rayures
- Sensible à la température et aux conditions de stockage inappropriées.
- Stockage limité mais possible de circuits à moitié assemblés.
Domaines d´utilisation :
- Circuits imprimés standard
- HDI / Circuits imprimés avec microvia
- Circuits imprimés flexibles et flexrigides
- Cavités laser
Domaines d´utilisation :
- Structure fine et microvia
- "Bonding“ avec fils en Aluminium
- Circuits imprimés flexibles et flexrigides
- Cavités laser
Domaines d´utilisation :
- Structures fines et microvia
- Circuits HDI
- „Press Fit Connection“
- Cavités laser